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HONWIN TECHNOLOGY
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用于实现对电芯热熔包装及电芯入壳功能;全自动上下料,来料有无检测,精确的到位检测与定位机构;电芯入壳采用随动机构,完成柔性入壳,装配效果更为稳定。使用视觉系统检测电芯外形尺寸,增加装配精确度控制。