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用于实现对电芯热熔包装及电芯入壳功能。主体功能包含 mylar 同底托片热熔、裸电芯CCD 检测、mylar 同电芯包装， mylar 热熔，底部贴胶，包完mylar 电芯检测，电芯入壳，电 芯下料等功能。
